生产必须塞孔深度，客户的深度控制，堵塞孔所需的生产能力。从传统的经验知道绿色排油塞孔和控制插件的深度并不难，但一个相对较小的塞孔的深度和深度规定的精度。目前，有两种方式完全关闭的孔或到一定的深度，然后将其插入背面的洞是不是冲走油墨的发展，堵洞，直到接触到一定深度的效果，其次，严格控制深度定位孔，定位孔，然后暴露在双方。以下是本次测试的两种方法。
　　1实验方法
　　测试厚度2.4毫米，光圈0.25,0.30,0.40,0.50毫米。插入孔用平网印花机。经过追逐效果的光学显微镜视野中的部分制造的测试插头孔和测量暴露的铜孔深度。
　　2结果与讨论
　　2.1发展参数，孔塞的深度控制
　　测试过程：预处理→CS端插孔（满）→干燥→→→双面打印，暴露前烘烤（11，SS CS窗口覆盖油）→发展→测试→固化
　　所有孔都充满的情况下，开发商，塞孔焊接Windows开发洗墨减少。控制时间的发展，特别是通过塞孔深度发展的控制参数。结果如图1所示。在常规的开发时间在80 0.25，0.3，0.5毫米的深度?0.6毫米洗去墨透露的铜的深度，以及0.4毫米，0.5毫米毫米，孔深0,6-0.8可以洗去油墨。因此，开发，冲洗，塞孔是一些油墨。可扩展的开发时间和冲洗孔的数量，开发更多的墨水，但曝光时间相同数量或洗掉直径塞孔油墨的努力，由于孔径较小的开发商作用，开发了一个小洞，是不容易和墨水，所以孔的深度墨露铜的一小部分。
　　但是，这种方法是以下问题：由于墨孔没有完全干燥，有很多溶剂，这些溶剂不解决开发，它是容易造??成颜色污染板，这些颜色是不容易清洁，发现了生产带来极大不便。在实际生产时间的发展，80 - 120S可以洗去此时墨水是由不同的小开的各种面板之间的连接可以洗去墨水是有限的，当顾客塞孔的深度50％（2，4毫米厚的板为例）是难以实现的。此外，准确性和一致性难以控制。
　　参数控制深度2.2插孔
　　测试过程：砂光垫→CS→杰克干燥→SS曝光（17岁，铝箔孔堵塞）→丝网印刷→双击→暴露前烘烤（11，SS CS窗口覆盖油）→发展→热固化。
　　平插孔的机器可以做很多的参数的插件孔，塞孔，其中包括数刀，切割速度快控制插件孔压力深度。主要法律是：刀插座孔堵塞，较低的量孔堵塞，更快的切割速度，较少的墨水孔，刀片高度较高的压力，较小的开放墨水少，其他参数不变，小孔直径的墨水少。在这个实验中，几个参数必须经常调整，使插件需要要求孔深。在表1中，在更多的时间插件孔的压力，不同步行速度折刀效应。
　　表1显示了切割速度快，露铜的深度（单位：毫米）
　　平均的速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm
　　101.341.160.89
　　301.511.341.18
　　501.651.491.32
　　结果，也可通过曝光前孔控制的开发，在开发一个干净的板，堵塞孔的深度。由于是显而易见的，从表中，为0.25光圈，露铜高达1.65毫米的孔1.49毫米的深度和0.3毫米，0.4毫米的孔在1.32毫米的地区。图4 0.3毫米插头通过插件孔的微观结构的半控制照片孔。孔周围的墨水较少，使切割速度可以更快。此外，您还可以使用空气压力，孔径铝，叶片角度等。
　　3结论
　　第一种方法是洗颜色的孔的发展，孔，深度控制的优点是工艺简单，易于使用的插件，缺点是往往有墨水成像板表面污染;通过深度成像参数的影响，需要保持生产的深度控制，但也考虑董事会制定的其他条件，使其难以达到最佳值，其他的相对均匀性差。第二种方法，长期的生产过程比较复杂，批量一辈子做往往是第一个磁盘，以确认适合的深度，但后板没有怕污染发展。它可以直接插在相同的深度露铜测试部分的控制下的孔，为客户提供更好的的条件。作者认为，生产的制造工艺和相应的调整，选择合适的生产为基础，以节约成本和提高生产率。

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