BGA空洞的原因是多种多样的，如：帮助晶体结构的合金焊料，PCB板的设计，印刷，焊膏沉积，如使用回流焊接工艺，焊球，在空的混合物的生产。
　　从GBA的帮助让焊膏的水平，防止一些工作的焊点空洞的形成，BGA焊点的数量，以减少空洞形成。
　　一个温度曲线设置不当
　　1）在加热部分的表现是，在过高的温度梯度，从而消除了气举BGA焊盘，快速逃逸）部分加热时间不够长，在温度上升时到底是挥发性气体没有完全逃脱，逃到这部分气相，反过来又影响河流系统在幕后发挥作用。
　　2不匹配的溶剂粘贴帮助
　　表现在：1）在加热，气体迅速停止后面的阶段BGA逃逸无根和异化，2），但仍然是一个系统，以帮助焊膏逸出气体的大量，但是是有限的BGA和狭窄的空间之间的包，这些蒸气不能逃脱顺利通过的空间，导致挤压熔融焊料。
　　3，帮助垫缺乏焊料润湿
　　帮助焊料润湿垫清洁垫在他的角色行为。缺乏帮助和不垫氧化物去除或删除焊料润湿不理想，这在焊缝。
　　帮助焊料粘贴BGA球的润湿能力是不够的：锡膏有助于垫缺乏类似的润湿，但因为氧化合金的BGA焊??球上的力的不同类型的不同，因此将有助于消除粘贴合金氧化能力，以适应不同类型，如果不匹配，缺乏BGA球的润湿的结果，导致空。
　　为了帮助4焊膏回流系统，舞台，表面张力过高
　　主要用于承运人（尤其是松香）选择不当，除了表面活性剂的选择也有关系。在实验过程中，我们发现，一些药物可能不仅有助于焊膏体系的表面张力，但也显著降低熔融合金的表面张力。松香和表面活性剂可以有效地润湿性能。
　　5焊膏系统不帮助，在高挥发物含量
　　非易失性BGA焊球熔化的铅浓度高，而堵塞漏崩溃的BGA，非挥发性或腐蚀性的焊点在非挥发性物质包裹。
　　6个载波的选择松香
　　在选择锡膏普通系统具有软化点高，松香，这有助于BGA焊膏系统，因为它并不需要提供一个所谓的防塌能力（即，直到焊锡熔化焊膏的过程中要保持打印的图形处理性能）的完整性，选择低的松香软化点是重视。

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