BGA空洞的原因是多种多样的，如：帮助晶体结构的合金焊料，PCB板的设计，印刷，焊膏沉积，如使用回流焊接工艺，焊球，在空的混合物的生产。
　　从GBA的帮助让焊膏的水平，防止一些工作的焊点空洞的形成，BGA焊点的数量，以减少空洞形成。
　　一个温度曲线设置不当
　　1）在加热部分的表现是，在过高的温度梯度，从而消除了气举BGA焊盘，快速逃逸）部分加热时间不够长，在温度上升时到底是挥发性气体没有完全逃脱，逃到这部分气相，反过来又影响河流系统在幕后发挥作用。
　　2不匹配的溶剂粘贴帮助
　　表现在：1）在加热，气体迅速停止后面的阶段BGA逃逸无根和异化，2），但仍然是一个系统，以帮助焊膏逸出气体的大量，但是是有限的BGA和狭窄的空间之间的包，这些蒸气不能逃脱顺利通过的空间，导致挤压熔融焊料。
　　3，帮助垫缺乏焊料润湿
　　帮助焊料润湿垫清洁垫在他的角色行为。缺乏帮助和不垫氧化物去除或删除焊料润湿不理想，这在焊缝。
　　帮助焊料粘贴BGA球的润湿能力是不够的：锡膏有助于垫缺乏类似的润湿，但因为氧化合金的BGA焊??球上的力的不同类型的不同，因此将有助于消除粘贴合金氧化能力，以适应不同类型，如果不匹配，缺乏BGA球的润湿的结果，导致空。
　　为了帮助4焊膏回流系统，舞台，表面张力过高
　　主要用于承运人（尤其是松香）选择不当，除了表面活性剂的选择也有关系。在实验过程中，我们发现，一些药物可能不仅有助于焊膏体系的表面张力，但也显著降低熔融合金的表面张力。松香和表面活性剂可以有效地润湿性能。
　　5焊膏系统不帮助，在高挥发物含量
　　非易失性BGA焊球熔化的铅浓度高，而堵塞漏崩溃的BGA，非挥发性或腐蚀性的焊点在非挥发性物质包裹。
　　6个载波的选择松香
　　在选择锡膏普通系统具有软化点高，松香，这有助于BGA焊膏系统，因为它并不需要提供一个所谓的防塌能力（即，直到焊锡熔化焊膏的过程中要保持打印的图形处理性能）的完整性，选择低的松香软化点是重视。
　　7，使用松香
　　系统与各种焊膏，BGA助焊膏，多种药物的松香是用来提供载体的作用，使这些物质在适当的时候公布，以发挥他的作用。但是，过多的松香不仅阻碍了这些物质的释放，松香，因为即使他的很多BGA焊球塌陷（BGA焊锡球和垫与焊接过程的发生）时，它会??阻塞的BGA球的崩溃，这龋洞。
　　因此，使用松香焊膏系统可能会高于使用松香要低得多。
　　BGA空洞，焊接过程中引起的另一个理由退货的渗透。这种现象是焊膏系统的形成，帮助活性成分在温度的作用和效果的持续时间。 BGA回流焊过程中，重力的影响，更容易比BGA焊盘SMT焊锡膏这种消极现象。
　　这些因素的实现，我们能够研发过程中正确识别措施，因为我们有一个被用来产生热贴的分析材料的热重分析，直观地了解这些热性能的介绍和测试设计思路和采取行动，以最终使用的技术，以满足要求，克服和表面张力测量的实际功率之间存在的分歧。锡膏在不同温度下，通过帮助系统，其对物体的表面张力测量，最终确定适当的范围内的表面张力的影响。
　　崛起的BGA焊??膏，以帮助空列表和讨论的原因。类似的粘贴，粘贴到帮助的BGA，研发，研究和发展，是在这个过程中的平衡因素。虽然每个因子具有独特的作用，但对整个系统，它们之间的相互作用彼此。多种因素的影响，有助于解决问题和寻找解决办法，特别是合适的材料是终极魔法。

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