1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器的灵敏度要满足要求)。
　　2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。
　　3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
　　4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。
　　5.最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
　　6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。