2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、物联网、智能终端、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展，节能低碳经济和战略性新兴产业为经济社会注入新的发展活力，作为核心和基础的半导体技术和产品将迎来又一个大好的发展机遇期。
《先进封装技术与SiP发展》是产业的另一个热门话题。进入二十一世纪以来，平板电脑、智能手机、智能电视等电子产品的快速发展，有力地促进了集成电路制造、封装技术的发展。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一，极具技术发展前景和社会经济效益。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。